溫度性能：溫度范圍 - 55℃~150℃（覆蓋半導(dǎo)體芯片測(cè)試需求），溫變速率 5~20℃/min（可精準(zhǔn)調(diào)節(jié)，適配不同芯片溫變測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)），控溫精度 ±0.3℃（高于行業(yè)平均水平，確保芯片測(cè)試數(shù)據(jù)精準(zhǔn)），溫度均勻度≤±1.5℃（工作室內(nèi)部溫差小，避免芯片局部受熱不均）；

濕度性能：濕度范圍 20% RH~98% RH（溫度≥10℃時(shí)），濕度控制精度 ±2% RH，滿足芯片高溫高濕老化測(cè)試需求；

工作室規(guī)格：容積 15L~30L（小型化設(shè)計(jì)，適配單顆或多顆芯片同時(shí)測(cè)試），內(nèi)部采用 SUS316L 不銹鋼材質(zhì)（抗腐蝕，避免金屬離子污染芯片），配備專用芯片固定夾具（防止測(cè)試中芯片位移）；

供電與接口：支持 220V±10% 50Hz 供電，內(nèi)置 RS485 / 以太網(wǎng)接口（可與芯片測(cè)試系統(tǒng)聯(lián)動(dòng)，同步采集溫度與芯片電氣參數(shù)）；

安全參數(shù)：運(yùn)行噪音≤60dB（實(shí)驗(yàn)室友好），防護(hù)等級(jí) IP54，配備超溫、過流、漏電保護(hù)，芯片測(cè)試異常時(shí)自動(dòng)停機(jī)。

專業(yè)安裝調(diào)試：工程師上門安裝時(shí)，根據(jù)半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室要求調(diào)整設(shè)備參數(shù)（如接地電阻、電磁兼容性），并進(jìn)行芯片測(cè)試流程培訓(xùn)，確保操作人員掌握與芯片測(cè)試系統(tǒng)的聯(lián)動(dòng)使用方法；

質(zhì)保與維護(hù)：整機(jī)質(zhì)保 1.5 年，核心部件（壓縮機(jī)、控制器、傳感器）質(zhì)保 3 年，每年提供 1 次免費(fèi)上門維護(hù)（含設(shè)備校準(zhǔn)、清潔、參數(shù)優(yōu)化），確保設(shè)備滿足半導(dǎo)體行業(yè)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)；

快速響應(yīng)服務(wù)：設(shè)立半導(dǎo)體行業(yè)專屬服務(wù)熱線，故障報(bào)修后 1.5 小時(shí)內(nèi)響應(yīng)，48 小時(shí)內(nèi)安排工程師上門（全國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集中城市設(shè)有服務(wù)點(diǎn)），常用備件（如傳感器、加熱管）現(xiàn)貨供應(yīng)；

定制化支持：可根據(jù)客戶芯片規(guī)格（如尺寸、封裝類型）定制專用測(cè)試夾具，根據(jù)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)（如 AEC-Q100、JEDEC）優(yōu)化設(shè)備程序，適配不同半導(dǎo)體芯片的測(cè)試需求；

校準(zhǔn)服務(wù)：提供國家認(rèn)可的第三方校準(zhǔn)證書（每年 1 次），確保設(shè)備溫濕度精度符合半導(dǎo)體行業(yè)計(jì)量標(biāo)準(zhǔn)，測(cè)試數(shù)據(jù)具有法律效力。