電解法測(cè)量金屬鍍層厚度的測(cè)量原理是基于1838年建立的法拉第定律。

電解測(cè)厚儀具有測(cè)量準(zhǔn)確，不受基體材料影響，重現(xiàn)性好和使用簡(jiǎn)便等優(yōu)點(diǎn)，在國(guó)內(nèi)外電鍍業(yè)得到了廣泛應(yīng)用。
ZD-B智能電解測(cè)厚儀，于1987年1月17日通過(guò)了部級(jí)技術(shù)鑒定，并且是國(guó)內(nèi)*家獲得省級(jí)*檢定合格的電解測(cè)厚儀。
采用美國(guó)IN公司的MCS-51系列高性能單片微處理器，自動(dòng)采集，計(jì)算并輸出測(cè)厚數(shù)據(jù)，四位LED顯示，如配用微型打印機(jī)可自動(dòng)打印數(shù)據(jù)。
測(cè)量對(duì)象：
(1)單金屬層(Cu, Zn, Ni, Au, Ag, Sn, Cr等)
(2)合金鍍層(Pb-Sn, Cu-Zn, Zn-Ni, Ni-P等)
(3)復(fù)合鍍層(Cu+Ni+Cr/Fe等)
(4)多鎳鍍層
測(cè)量范圍：0.05～50?m ±10%